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封裝好<b>ZLib</b>算法

  • 一個簡單好用的B+樹算法實現

    一個簡單好用的B+樹算法實現

    標簽: 算法

    上傳時間: 2015-01-04

    上傳用戶:縹緲

  • B樹排序算法的實現

    B樹排序算法的實現,還不錯。有興趣的可以看看。

    標簽: 排序算法

    上傳時間: 2014-11-23

    上傳用戶:wmwai1314

  • 這是一款很好用的B/S結構的酒店管理系統 簡單

    這是一款很好用的B/S結構的酒店管理系統 簡單,很容易上手!

    標簽: 管理系統

    上傳時間: 2014-01-24

    上傳用戶:ryb

  • 為數據庫創建索引的B+樹的算法實現。功能包括創建刪除節點、條目等。最終將樹遞歸打印于屏幕。(包含內存資源管理)

    為數據庫創建索引的B+樹的算法實現。功能包括創建刪除節點、條目等。最終將樹遞歸打印于屏幕。(包含內存資源管理)

    標簽: 數據庫 刪除 內存

    上傳時間: 2013-12-23

    上傳用戶:2467478207

  • b樣條算法 b樣條算法 b樣條算法

    b樣條算法 b樣條算法 b樣條算法

    標簽: 算法

    上傳時間: 2013-12-05

    上傳用戶:sssl

  • 數據結構中B-樹經典算法的可視化執行程序

    數據結構中B-樹經典算法的可視化執行程序

    標簽: 數據結構 可視化 算法

    上傳時間: 2016-03-17

    上傳用戶:windwolf2000

  • sourceforge歷史版本完整下載: http://sourceforge.net/project/showfiles.php?group_id=202044 提供了基于b樹索引算法的文件數據數據

    sourceforge歷史版本完整下載: http://sourceforge.net/project/showfiles.php?group_id=202044 提供了基于b樹索引算法的文件數據數據庫模塊詳見storage/目錄下面的 btree.c與pager.c container目錄為常用的容器實現,如果rbtree avltree map heap list vector hashtable deque T樹 B樹, test目錄為測試程序代碼經過初步測試,比較穩定。 os_api:裝一些操作系統相關的接口函數。已完成event mutex sem thread pipe相關的封裝 advance_container:提供優先級消息隊列,普通消息隊列,定時器容器。 frame:目前提供了listerner(linux下版本,模仿ace的反應器)定時器 algorithm:補充了堆排序 與快速排序 所有代碼均已在windows linux與uclinux + arm44b0平臺下測試 歡迎交流 msn:lsccsl@163.net mail:lsccsl@tom.com

    標簽: sourceforge showfiles group_id project

    上傳時間: 2016-07-16

    上傳用戶:lili123

  • 歐幾里德算法:輾轉求余  原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b)  當b為0時,兩數的最大公約數即為a  getchar()會接受前一個scanf的回車符

    歐幾里德算法:輾轉求余  原理: gcd(a,b)=gcd(b,a mod b)  當b為0時,兩數的最大公約數即為a  getchar()會接受前一個scanf的回車符

    標簽: gcd getchar scanf mod

    上傳時間: 2014-01-10

    上傳用戶:2467478207

  • 很全很好有關操作系統B的Storage Management District Allocation Algorithm

    很全很好有關操作系統B的Storage Management District Allocation Algorithm

    標簽: Management Allocation Algorithm District

    上傳時間: 2013-12-21

    上傳用戶:2404

  • IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

    半導體的產品很多,應用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內部的晶片,圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當引發過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發光二極體,其內部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負極的腳上,經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時,晶片會發光而使LED發亮,如圖六所示。     半導體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產品,稱為IC封裝製程,又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

    標簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

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